在《手機報》舉辦的“觸控顯示時代：春秋走向戰國”的高峰論壇中，思立微趙天明表示，在平板爆炸式增長過程中，思立微借助NOFlash和靈活兼容各種阻抗TP的特點，創造了一個很大的市場，產生了很多盈利的TP廠。2013年思立微的減Pin技術，使OGS良率從50%提高到80%，很多平板TP廠向OGS轉移。

在G+G單層多點領域，匯頂、思立微依然占據一定份額，原因是很多客戶對玻璃的ITO鍍膜方式比較信任，這種工藝在思立微的時間已經超過10年，依然被很多客戶認可。

以下為演講實錄：

平板爆炸式增長過程中，思立微借助NOFlash和靈活兼容各種阻抗TP的特點迎合平板COB市場的發展，通過兩年的洗禮成為大多數方案公司的首選。思立微的存在創造了一個很大的市場，產生了很多盈利的TP廠，但是也出現了非常殘酷的價格競爭。

2013年下半年，英特爾進入平板市場，為市場帶來生機。很多方案公司改變策略，不再拼殺價格。繼續沿用COB方式設計，同時希望做出高端產品，于是開始追求便宜的玻璃質感方案，所以OGS在平板上卻大放異彩，特別是在英特爾平臺上。思立微在此過程擔當的角色是什么？思立微的減PIn技術雪中送炭，使OGS良率從50%提高到80%。

手機行業經過三年洗禮，G+F單層單點成為低端智能手機主力的方式，以敦泰、MSTAR作為主流供應商，但是很多方案商認為他們為什么不采用COB的方式呢，事實上自主IC還是沒有突破，在這種情況下方案公司不敢選擇COB作為一個公板方案做。另外G+G單層多點，匯頂、思立微依然占據一定份額，原因是很多客戶對玻璃的ITO鍍膜方式是比較放心的，原因在于這種工藝在思立微的時間已經超過10年，依然被很多客戶認可。綜上所述，G+F依然是觸摸行業的主流方式。

手機方案公司發現，觸摸IC技術發展非常方向不明確，故而不敢去接受和掌控COB的方案，依然把壓力放在TP廠。這樣TP廠就有了很大空間，不斷求變。不僅僅從工藝還有成本，甚至從產業鏈的變化來做激烈競爭。On-cell就是一個典型的從產業鏈上搶奪市場的行為。這樣的弊端是產生了大量浪費，很多TP廠既要做膜又要做OGS，又要做On-cell、In-cell的準備。這不是一種健康的形態。

作為觸控IC的最低成本是什么架構？思立微認為淘汰Flash，應用CPU，可能是將來低端觸控IC的最終模式，而中高端會有更多的功能，所以Flash也有它存在的價值。思立微NOFlash方案給方案公司帶來很多工作量，思立微就用強大的技術服務來彌補。這樣讓很多設計公司減少徘徊，有更多的時間去整合資源，而不是在選擇哪一種技術。

COF是長期存在的模式，同時隨著發展，如果On-cell還沒有大量進入市場，則一定會有規模很大的方案公司或終端廠商，在低端手機上采取COB方案。所以說OGS、G+G、G+F、P+G都有自己的特點，他們都有可以降價的理由，所以說，在一定階段下他們不分勝負。作為一種觸控技術，沒有必要誰一定要戰勝誰，P+G、G+G、G+F、OGS、On-cell都具有自己的資源，都會找到自己的生存空間。不可能某一種工藝能夠統治整個行業，盡量能達到這一點的是觸控IC。思立微因為作為生產類型的企業，不管在毛毛蟲還是自容產品有相應的布局，也是為配合整個手機TP多樣化發展。我們希望TP手機廠百花齊放、多面發展、差異化成長，避免惡性競爭，在差異化之下大家互容互補、健康發展。

最后附帶說說，思立微已研發出指紋識別方案。蘋果采用藍寶石RS射頻，思立微采用主動變頻方案，所以不存在專利問題，思立微采用按壓式，10個手指頭都可以制定不同指紋，進入不同的AP軟件，還可以完成支付和導航功能，也就是所謂的上下左右控制。思立微既可以做到跟歐菲、信利一樣提供晶圓制造模組，又可以向模組廠提供特種封裝，制作最終的小模組方案，同時又可以提供模組給方案公司制作成品，還包括包軟件的算法和調式的服務。