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小米花1.03億購買芯片技術 布局五百元以下低端市場

當時,售價699、799元的紅米剛剛發布,雷軍在活動上介紹:“沒想到紅米如此成功。低端市場竟然有如此大、如此強的市場需求。”紅米的成功促使雷軍下決心在低端大眾市場一展身手。

在去年公開發表“免費芯片”宣言之后,小米創始人雷軍正式開始了芯片布局。11月6日,大唐電信科技股份有限公司發布重大合同公告稱,公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》,將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格,許可授權給北京松果電子有限公司。同時,聯芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰略合作協議》,雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發。

北京松果電子有限公司系聯芯科技、小米的合資公司,已于今年10月16日注冊成立,小米持股51%,聯芯科技持股49%。大唐電信回應稱暫不接受采訪。

小米欲推更低價手機

就在一年前的北京微電子論壇上,雷軍公開呼吁:芯片業應該借鑒互聯網實現免費,按照成本價銷售,“為什么一定要賣三四十美元,而不是三四美元?如果芯片免費的話,小米高端的手機只需要500元。”雷軍預測,未來三到五年,“肯定有芯片公司是按沙子價賣芯片,而且取得巨大的成功。”

當時,售價699、799元的紅米剛剛發布,雷軍在活動上介紹:“沒想到紅米如此成功。低端市場竟然有如此大、如此強的市場需求。”紅米的成功促使雷軍下決心在低端大眾市場一展身手。

今年第三季度,全球知名分析機構IDC報告稱,小米以1730萬手機出貨量排名全球第三。“今年,小米可以輕松完成6000萬的手機出貨量。”手機中國聯盟秘書長老杳告訴記者,“小米計劃明年完成1億出貨量,而支撐如此大銷量增長的必然是低端市場。”

小米花1.03億購買芯片技術或瞄準500元以下低端市場

根據IDC報告,今年第二季度小米手機銷量比第一季度增長30%、第三季度相比第二季度增長20%。“目前來看,第四季度依舊可以保持增長,但增速會降至20%以下,如果小米不采取非常措施,明年完成一億部手機的難度會很大。小米最好的辦法是推出更低價的手機。”

對雷軍而言,要推出低價手機必須擁有“低價芯片”的保障。但“芯片免費”的倡議遭到了多位集成電路知名人士公開反對,雷軍的提議一時被評為“屁股決定腦袋”、“對芯片企業耍流氓”。

沒有支持者,雷軍只能親自踐行自己的夢想。大約三個月之前,小米遇到聯芯科技,雙方基本一拍即合。此次,聯芯科技授權給松果電子的SDR1860平臺就是被稱為“價格殺手”的LC1860芯片,擁有SDR1860平臺技術之后,松果電子可以直接生產LC1860產品。

此前,大唐電信首席專家、聯芯科總經理助理劉光軍曾表示,“LC1860分為三模、五模兩款產品,三模產品主要面向399~599元的手機市場,五模主打799元檔。”相比當前4G手機千元級的普及檔,LC1860將價格直接拉到500元以下。

“聯芯的定位市場與小米的市場基本吻合。”,業界專家預測“下一步,小米要推出399-499元的手機。估計今年12月,基于LC1860的小米手機就會面世。”

集體進入芯片領域

“對小米來說,手機成本可以大幅下降。而對我們而言,芯片出貨量會大增,也可以帶動制造、封裝整體產業鏈的價值提升。”一位大唐電信內部人士告訴記者,“這是雙贏。”松果電子未來負責芯片設計,而芯片的制造、封裝、測試,將由大唐電信集團的旗下公司來完成。

對聯芯科技而言,唯一需要擔心的是:與小米的合作,很可能使得聯芯的產品與小米綁定在一起,從而失去其他客戶。上述大唐電信人士承認存在這種可能,“但相比于即將出現的手機、芯片垂直生態而言,這種風險可以忽略。”

手機公司進入芯片領域小米不是第一家,也不會是最后一家,目前包括Apple、三星、華為、中興均已進入手機芯片領域。

其中,Apple、三星均自研手機AP(ApplicationProcessor,應用處理)芯片,以此優化手機工藝,并且保證了手機在圖形顯示、應用處理、操作流暢等方面擁有優越的體驗,是實現手機差異化戰略的核心。

而華為則通過海思自研AP、BP芯片,保證了手機的高端戰略。海思的麒麟芯片Kirin910、Kirin920系列保障了華為P7、Mate7產品的成功,華為也借此成功轉型進入高端手機市場。目前,包括P6、P7、Mate7在內的高端產品出貨量已經占華為手機總量的26%。據業內人士透露,2014年,華為終端利潤將達到8億美元。

此次與聯芯科技合作,小米將借助聯芯科技的研發人才、知識積累,建立自己的芯片團隊。“小米正在組建自己的AP團隊,從AP做起。”iSuppli首席分析師顧文軍告訴記者,這種戰略與蘋果、三星一致,“對小米來說,成立芯片公司,可進可退,另外某種意義也可以先試試水深,戰略是對的。”他告訴記者,目前,小米正在從業內多個公司挖人。

不過,顧文軍指出,“互聯網思維可以做好手機,但對芯片未必行得通。還是要腳踏實地,沒那么好做。”

難解專利困局

需要指出,此次合作中對于業界猜測的“專利”布局只字未提。知情人士告訴記者:“目前二者的合作暫時與專利無關。聯芯擁有的主要是TD-SCDMA專利,而這些專利,加入TD產業聯盟就可以獲得授權。”

聯芯科技是TD-SCDMA專利的主要擁有者,可以為小米起到一定的專利防御。但要進軍國際市場,專利、特別是核心專利匱乏,仍然是小米的攔路虎。

2014年4月,小米宣布進軍馬來西亞、菲律賓、印度、印尼、泰國、越南、俄羅斯、土耳其、巴西、墨西哥等共10個國家。其中,印度是僅次于中國的手機市場。

而在國內,小米可能面臨更多的專利糾紛。日前,有消息人士告訴記者:“由于高通反壟斷的判定取消其‘反授權協議’,中興已經向幾個缺少專利的手機企業發出律師函,要求征收手機專利費。”根據高通“反授權協議”要求,中興、聯想等使用高通芯片的手機公司,必須將所持專利授權給高通,并且不得以此專利向高通的客戶征收專利費,“對于缺少專利的手機廠商而言,高通是‘保護傘’。”

高通保護傘取消之后,中興、聯想、華為等持有大量手機專利的企業有條件將專利作為競爭武器。

記者就此事咨詢中興,中興終端戰略發展部總經理呂錢浩如是回復記者:“中興對于國產手機加大知識產權保護、收取合法合理專利費持樂觀態度,這有助于產業鏈創新、可持續發展。中興支持專利費、專利授權、合作開發、租賃等多種合作形式。”不過,小米公關部相關人士回復記者稱:“未獲悉此事。”

國家知識產權局知識產權研究中心副研究員王雷告訴記者:“中國的知識產權布局正在逐步完善,企業為所持專利爭取專利費是合法的。”不過他擔心,“國產手機如果爆發專利戰,可能比國際公司要狠得多。需要提前預防,可能存在的專利戰最好不要阻礙整個手機產業鏈的發展。

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