張翼表示，思立微在去年5月份就發(fā)布了指紋識(shí)別解決方案，并從模組廠還有芯片本身、傳感器設(shè)計(jì)等方面，一起去提供更好的服務(wù)。

以下為演講實(shí)錄：

今天我將從整個(gè)推進(jìn)指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)化的角度，站在IC、傳感器原廠角度闡述我們的觀點(diǎn)。

思立微的母公司是格科微，跟現(xiàn)在很多客戶在電腦以及傳感器都有相關(guān)的產(chǎn)品線合作。目前累計(jì)出貨已經(jīng)到2億顆，思立微2010~2014年在整個(gè)在行業(yè)內(nèi)的成長還是比較快速的。在去年5月份公司正式發(fā)布指紋識(shí)別解決方案。

思立微已經(jīng)在量產(chǎn)和即將在量產(chǎn)的產(chǎn)品，我們歸結(jié)為種類叫Sensoronchip，Sensor放在IC本體上，現(xiàn)在我們的方案有幾種，鍍膜、陶瓷玻璃、包括藍(lán)寶石方案。思立微在2月份，也會(huì)正式向各廠商推廣藍(lán)寶石方案。包括長條型的跑道的IC6172我們也有。

從整個(gè)硬件角度，思立微的一個(gè)供應(yīng)鏈，包括終端有一些客戶，希望說達(dá)到1+1>2的效果，所以我們和非常優(yōu)秀的算法廠商也在做客戶端的開發(fā)。目前合作量產(chǎn)的是在蘇州晶方、模組長包括TP、CCM廠都有涉及。

最終，終端客戶一定是要有一個(gè)3點(diǎn)，我總結(jié)第一點(diǎn)是穩(wěn)定可量產(chǎn)，第二是用戶體驗(yàn)好，第三個(gè)是價(jià)格。

因此，思立微始終于要與模組、封裝、晶圓廠致力于實(shí)現(xiàn)以上三點(diǎn)。

至于模組廠，我們會(huì)給模組廠提供不同形狀，包括方形、長條型、還有圓形，去做不同的方案。另外一點(diǎn)，針對(duì)不同成本，不同級(jí)別的手機(jī)產(chǎn)品定義，從鍍膜、藍(lán)寶石、陶瓷玻璃三方面做不同類型的產(chǎn)品，這些都是與模組廠共同開發(fā)完成。

目前大家看到，無論是mate7、華為、魅族，上面全部會(huì)帶一個(gè)金屬鍵，它對(duì)精密有高強(qiáng)度的要求，這對(duì)這個(gè)行業(yè)也是一個(gè)新的增長點(diǎn)。另外一點(diǎn)，表體材料，包括很多做UV這些供應(yīng)商，都是我們現(xiàn)在合作伙伴。

至于CCM和TP廠。第一，如果藍(lán)寶石或陶瓷玻璃甚至以后較薄的高強(qiáng)度的玻璃蓋板工藝做好之后，如何跟指紋芯片結(jié)合在一起？這部分其實(shí)類似于一個(gè)小的全貼合，哪種類型模組廠做全貼合經(jīng)驗(yàn)更多一些？那一定是TP廠和CCM廠。

另外就是封裝領(lǐng)域，全球能夠做這種封裝的，適用于指紋產(chǎn)品的確實(shí)不多，因此，思立微會(huì)作為其中的一個(gè)角色，不停的去反饋，從模組廠還有芯片本身、傳感器設(shè)計(jì)，一起去提供更好的服務(wù)。

在IC原廠上，鍍膜、陶瓷玻璃、藍(lán)寶石，鍍膜典型的是Trench+RDL的主流工藝，后續(xù)是Trench+RDL+Molding。對(duì)于晶圓廠，晶圓是非常消耗的，因?yàn)橹讣y的IC，盡量去做小，但是采集你有效信息的IC面積，一定不能再小，所以它下載的能力比其他任何芯片來的都慢。手機(jī)指紋行業(yè)，可能會(huì)在Q3、Q4會(huì)體現(xiàn)的點(diǎn)，大家可以看看我們的判斷對(duì)不對(duì)，這一點(diǎn)上，因?yàn)楦窨莆⒓铀剂⑽⒄麄€(gè)月在傳感器有90~100KK出貨，極大了保障了充足的資源。

另外軟件部分有三點(diǎn)。第一點(diǎn)，簡單取代密碼。第二點(diǎn)是今年一定會(huì)爆發(fā)的指紋支付。最后就是提供一個(gè)參考的軟件給到所有的客戶，當(dāng)然很多一線品牌，或者有很強(qiáng)自主研發(fā)能力的廠商，我們會(huì)盡量匹配他們，對(duì)于其他的廠商想做指紋識(shí)別的客戶，我們也會(huì)有參考的方案給到各位。

在安全方面，是自有加密的算法，以及平臺(tái)TE方案，這部分需要和手機(jī)廠、平臺(tái)廠商，以及能夠做安全的廠商做，目前我們看到的，像MTK+Trustsonic，目前預(yù)計(jì)3月份調(diào)通，還有高通方案我們剛剛開始接觸，第三個(gè)還有其他一些安全方案，會(huì)配合新進(jìn)的安全廠商和手機(jī)客戶一起去開發(fā)這樣的安全方案。

最終是支付，需要和支付終端一起做，這部分思立微會(huì)在今年的Q2到Q3去完成金融級(jí)識(shí)別算法，以及安全方案開發(fā)完成，最終服務(wù)的終端包括支付寶、銀聯(lián)以及電商等，這需要所有的硬件以及軟件對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持。