失意于移動(dòng)市場(chǎng)的芯片巨頭英特爾,正發(fā)起一輪“小伙伴”攻勢(shì)。
4月13日,中國本土芯片企業(yè)瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產(chǎn)發(fā)布。瑞芯微是國產(chǎn)平板市場(chǎng)的主要芯片供應(yīng)商,目前正尋求切入手機(jī)芯片市場(chǎng)。其資深副總裁陳鋒表示,英特爾在基帶芯片上的實(shí)力,有助于瑞芯微盡快完成產(chǎn)品線的延伸。
受助于英特爾的還有另外一家知名本土芯片企業(yè)展訊。去年9月,英特爾宣布向展訊投資90億元。“英特爾的錢這個(gè)月就會(huì)進(jìn)來。”展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游表示。在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下,展訊剛剛發(fā)布了兩款新芯片,正謀求展開一場(chǎng)“低價(jià)格、高質(zhì)量”競(jìng)爭(zhēng)。
兩個(gè)英特爾“小伙伴”的正面進(jìn)攻,讓芯片市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)雨欲來。
本土芯片企業(yè)借力英特爾
在白牌平板市場(chǎng),瑞芯微與英特爾、聯(lián)發(fā)科一起是排名前三的芯片供應(yīng)商。但平板市場(chǎng)在經(jīng)歷了從2009年-2013年的爆發(fā)性增長(zhǎng)后,于2014年顯著放緩。由此,瑞芯微一頭殺入了競(jìng)爭(zhēng)本已十分激烈的手機(jī)市場(chǎng)。
“瑞芯微進(jìn)入移動(dòng)通信市場(chǎng),需要基帶技術(shù)。”陳鋒表示,選擇與英特爾合作,是因?yàn)槠湓诨鶐Ъ夹g(shù)上很先進(jìn),同時(shí)有非常多的知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備和先進(jìn)制程,產(chǎn)品路線圖也不錯(cuò)。
對(duì)于英特爾來說,由于向移動(dòng)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)型慢了幾拍,最近一兩年盡管投入大量資源,在手機(jī)芯片上亦難望高通、聯(lián)發(fā)科之項(xiàng)背。由此,英特爾在策略上除了自己硬攻之外,亦開始尋求在中低端市場(chǎng)培育合作伙伴。
瑞芯微與英特爾于2014年5月宣布合作,目前首款合作芯片SoFIA3G-R宣布量產(chǎn)。整個(gè)過程不到一年,堪稱迅速。瑞芯微陳鋒將此解讀為雙方卓越的推動(dòng)與執(zhí)行,并打破了不同文化和層級(jí)之間的障礙。
雙方合作的首款產(chǎn)品瞄準(zhǔn)手機(jī)/可通話平板,并卡位“入門級(jí)3G市場(chǎng)”。陳鋒認(rèn)為,盡管目前中國的4G產(chǎn)品占比已經(jīng)非常高,但在海外市場(chǎng),3G仍然有巨大的市場(chǎng)空間。
4月13日,陳鋒表示,SoFIA3G-R年內(nèi)目標(biāo)出貨量為1000萬顆。瑞芯微的市場(chǎng)策略是對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科,并喊出“雙倍的性能,同樣的價(jià)格”。
同樣在3G市場(chǎng)重拳出擊的還包括展訊。展訊近日發(fā)布了一款四核普及型3G芯片——SC7731,并宣稱要以“四核打二核”的策略,搶食聯(lián)發(fā)科。
“聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)為什么那么好看?”一位展訊內(nèi)部人士稱,其中的關(guān)鍵就在于3G,高通慢慢放棄這塊市場(chǎng),而更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的中國廠商跟上來需要時(shí)間,“過去一段時(shí)間聯(lián)發(fā)科在此領(lǐng)域幾乎是無人競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)”。
展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游盡管否認(rèn)了展訊3G芯片相對(duì)于聯(lián)發(fā)科降價(jià)40%的市場(chǎng)傳言,但非??隙ǖ貜?qiáng)調(diào),目前展訊芯片相對(duì)于競(jìng)品的優(yōu)勢(shì)就是在于中低端市場(chǎng)的極高性價(jià)比,要打一場(chǎng)“低價(jià)格、高質(zhì)量”的戰(zhàn)爭(zhēng)。
“展訊的運(yùn)營成本比對(duì)手低,對(duì)毛利的需求也比對(duì)手低一些。”李力游說。
事實(shí)上,在2G時(shí)代,展訊正是以極高性價(jià)比讓聯(lián)發(fā)科一度吃盡了苦頭。
面對(duì)新進(jìn)入者的低價(jià)搶攻信號(hào),高通、聯(lián)發(fā)科在中低端3G市場(chǎng)亦隨即展開應(yīng)對(duì)。一位手機(jī)業(yè)資深人士透露,目前幾大芯片商的3G產(chǎn)品“價(jià)格戰(zhàn)打得很厲害”,其中,聯(lián)發(fā)科、高通的四核產(chǎn)品下降到7美元區(qū)間,聯(lián)發(fā)科的雙核則在5.2美元左右,展訊更厲害,四核產(chǎn)品價(jià)格4.8美元。與此同時(shí),聯(lián)想等手機(jī)大廠也在趁機(jī)拋貨。
相對(duì)于瑞芯微,展訊的規(guī)模更大,其母公司除了獲得英特爾的90億元投資,還接受了來自國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(大基金)的100億元股權(quán)融資,以及來自國開行的200億元授信融資。
目前,展訊除了在3G芯片上向聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻,還將戰(zhàn)火引向了4G市場(chǎng)。近日,其在發(fā)布3G單芯片SC7731的同時(shí),還發(fā)布了其首款4G單芯片——SC9830。
“我們的4G芯片已經(jīng)出貨了,并且是業(yè)內(nèi)性價(jià)比最高的。”李力游透露,目前該款芯片已經(jīng)通過了中國移動(dòng)和中國聯(lián)通的測(cè)試,“5、6月份還會(huì)推到歐洲、印度、東南亞等地區(qū)”。
展訊產(chǎn)品銷售副總裁陳杰峰更是直言:“展訊的4G來了,我們要打破壟斷。”
陳鋒表示,繼首款3G產(chǎn)品之后,瑞芯微與英特爾后續(xù)在4G、16納米等產(chǎn)品上的合作也在規(guī)劃之中。
聯(lián)發(fā)科的高端懸念
英特爾的上述兩個(gè)“小伙伴”同時(shí)在中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力,話里話外瞄準(zhǔn)的首要目標(biāo)無疑是在這一市場(chǎng)區(qū)間占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位的聯(lián)發(fā)科。
2014年,聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)亮眼,全年實(shí)現(xiàn)營收2131億新臺(tái)幣,同比上一年增長(zhǎng)56.6%;凈利潤(rùn)為464億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)68.8%。聯(lián)發(fā)科在2014年首次進(jìn)入4G芯片市場(chǎng),出貨量即達(dá)3000多萬片。
一位手機(jī)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,展訊、瑞芯微殺入市場(chǎng),將讓聯(lián)發(fā)科的毛利空間受到擠壓,未來聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)值得關(guān)注。
“競(jìng)爭(zhēng)是常態(tài),沒什么好怕的。”對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在中低端市場(chǎng)的叫板,聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖回應(yīng)說,聯(lián)發(fā)科一貫采取的態(tài)度是,“不看對(duì)手做什么,而是認(rèn)真做好自己的事情,不斷做客戶需要的東西,客戶喜歡,就解決了競(jìng)爭(zhēng)的問題”。
事實(shí)上,當(dāng)展訊、瑞芯微瞄準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科的同時(shí),聯(lián)發(fā)科也在中高端市場(chǎng)向老對(duì)手高通吹起了沖鋒號(hào)。
今年3月,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了其高端智能手機(jī)芯片品牌Helio,并同時(shí)開展以100萬元的獎(jiǎng)金向全球征集Helio中文征名活動(dòng)。
“以聯(lián)發(fā)科目前的體量,繼續(xù)盤踞中低端市場(chǎng)將難以支撐其增長(zhǎng),走向中高端是必然的。”一位芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的高管說。
聯(lián)發(fā)科此前曾數(shù)次屬意中高端市場(chǎng),但其多款芯片產(chǎn)品最后都被手機(jī)廠商拿來在中低端市場(chǎng)角力。
從目前的手機(jī)芯片市場(chǎng)格局來看,盡管聯(lián)發(fā)科正不斷與高通拉近距離,但在中高端市場(chǎng),高通的地位在短期內(nèi)仍然難以撼動(dòng)。
以高通最近的旗艦芯片“驍龍810”為例,盡管時(shí)不時(shí)有過熱的消息流傳于市場(chǎng),但高通的這款64位八核處理器還是成為L(zhǎng)G、HTC、努比亞等手機(jī)廠商最新旗艦產(chǎn)品獨(dú)一無二的芯片選擇。
中興通訊旗下努比亞最近發(fā)布的Z9Max是國內(nèi)首批搭載高通這款芯片的智能手機(jī),定價(jià)2499元。對(duì)于芯片上選擇高通的原因,努比亞智能手機(jī)總經(jīng)理倪飛表示,“優(yōu)秀的硬件配置是流暢體驗(yàn)的保障。”
“聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)還有很長(zhǎng)的路要走。”前文提及的芯片企業(yè)高管表示。