華天科技（002185）4月28日晚間公告，公司4月28日與陳蘇南、福侖德公司、邁克光電簽署了《增資合作框架協(xié)議》，公司擬以現(xiàn)金方式分兩期對邁克光電進(jìn)行增資，增資總金額為5000萬元。上述增資完成后，公司將持有邁克光電51%股權(quán)。未來公司將根據(jù)邁克光電的業(yè)績情況，在公司認(rèn)為合適的時(shí)機(jī)收購邁克光電其余股東持有的全部或部分股權(quán)。

永威環(huán)球持有邁克光電100%股權(quán)。陳蘇南控制永威環(huán)球100%股權(quán)，為邁克光電實(shí)際控制人。邁克光電2014年度及2015年1-3月營業(yè)收入分別為9614.35萬元和1137.07萬元，凈利潤分別為76.62萬和-76.61萬元。

邁克光電主要從事LED背光源的封裝和LED照明燈具的研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品主要銷往歐洲、美洲、亞洲、澳洲、中東和國內(nèi)等市場，廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式DVD、GPS及室內(nèi)照明等。華天科技的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)軍企業(yè)，華天科技從去年底開始就積極完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

去年11月，華天科技斥資2.58億收購美國FCI公司。華天科技過半營收來自國外銷售收入，收購FCI解決專利壓力，加碼華天在國外市場的競爭實(shí)力。華天科技也表示，此次收購"有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場的競爭能力。"

今年2月13日，華天科技又與武漢新芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，在集成電路先進(jìn)制造、封裝及測試等方面開展合作，共同打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。華天科技領(lǐng)先的晶圓級封測工藝，結(jié)合武漢新芯先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線及工藝，優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享，無疑將共同打造高效、完整的產(chǎn)業(yè)鏈。一個(gè)能帶來穩(wěn)定訂單的晶圓代工伙伴，也讓華天科技可以與長電科技、通富微電一較高下。

而此次華天科技增資邁克光電并實(shí)現(xiàn)對其控股能夠完善其在封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，增強(qiáng)市場綜合競爭能力，有利于實(shí)現(xiàn)華天科技在封裝領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略。

據(jù)悉，對于指紋識(shí)別市場，華天科技也希望有一番作為。相關(guān)研究表明，在指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈中,企業(yè)獲利的部分在封裝和模組環(huán)節(jié),同時(shí)具備trench+SiP模組一體化制造能力的企業(yè)在該領(lǐng)域極具競爭力。

華天科技一直致力于指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域的研發(fā)，其按壓式指紋識(shí)別芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前已應(yīng)用于魅族MX4Pro上。在2月初手機(jī)報(bào)主辦的"指紋識(shí)別將如何顛覆手機(jī)產(chǎn)業(yè)格局"會(huì)議上，華天科技謝建友也表示，華天科技是目前大陸惟一進(jìn)行高階封裝量產(chǎn)的企業(yè)，4年多的仿真研發(fā)和數(shù)據(jù)累計(jì)，使得華天在指紋識(shí)別高階封裝上領(lǐng)先同行。

由于目前在各大一線整機(jī)廠商的帶動(dòng)下，指紋識(shí)別成為眾人爭搶的香餑餑的，需求量急速增長。據(jù)指紋識(shí)別芯片商相關(guān)人士坦言，現(xiàn)在是供不應(yīng)求。一方面是訂單量多，另一方面是8寸晶圓短缺無法滿足需求。預(yù)計(jì)今年6月能逐漸滿足市場需求。到那時(shí)，像華天科技這樣的大型封裝廠想必也將商機(jī)無數(shù)。

華天科技同時(shí)披露了一季報(bào)，2015年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比增長13.20%；實(shí)現(xiàn)凈利潤6426.53萬元，同比增長31.26%。預(yù)計(jì)2015年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤變動(dòng)區(qū)間為1.67億元-2.09億元，凈利潤變動(dòng)幅度為20%-50%。業(yè)績變動(dòng)的原因主要系隨著華天科技募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，其集成電路封裝能力不斷提高。