首創TSV+SiP指紋封裝技術

對于2015年炙手可熱的“指紋識別”市場，華天科技也勢在必得。相關研究表明，在指紋識別產業鏈中，企業獲利的部分在封裝和模組環節，同時具備trench+SiP模組一體化制造能力的企業在該領域極具競爭力。

“2015年，指紋識別在旗艦機上一定會成為標配。如果說在今年推出的旗艦手機沒有搭載指紋識別功能，就無法稱之為旗艦機。”1月20日，謝院長在接受《手機報》采訪時說。

華天科技一直致力于高端SiP封裝領域的研發，早在2009年華天科技就建立設計和仿真，4年多的仿真研發和數據累計，使得華天在指紋識別高階封裝上處于行業前列。在今年2月初手機報主辦的“指紋識別將如何顛覆手機產業格局”會議上，謝院長也表示，華天科技是當時大陸安卓陣營惟一進行TSV指紋識別封裝量產的企業。

“早在2011年，華天昆山公司的TSV技術就已經進入了量產，而這個WaferLevelPackage級的封裝技術恰巧是指紋識別的稀缺產能。2013年，蘋果首次在iPhone5s上搭載指紋識別，公司就開始關注指紋識別并與DesignHouse合作推動指紋識別封裝的量產。”謝院長說。

通常指紋識別生產主要分為三個階段，第一段是Trench（廣義TSV的一種）或者TSV(ThroughSiliconVia硅通孔)，第二段是SiP(SysteminPackage系統級封裝)，第三段是Assembly，即模組組裝。而這三種技術，華天科技都已經具備了量產的能力，較之于同行業的競爭對手，華天科技是國內首家給安卓手機量產的TSV公司。而SiP的多物理域協同仿真平臺可以大大降低指紋SiP在研發階段的結構和物料選擇試驗周期，三年前為攝像頭模組開發的WLO(晶圓級鏡頭)技術在玻璃與芯片貼合方面積累了深厚的量產實戰經驗和訣竅，該技術可無縫遷移到藍寶石玻璃貼合的量產過程中。華天科技在指紋識別全產業鏈的布局各有特點，是大陸具備TSV稀缺產能且唯一具備全產業鏈能力的第三方代工廠。

不僅如此，對于指紋識別按壓式以及滑動式的技術之爭，華天科技在兩種技術上都已出貨，其按壓式指紋識別芯片目前已應用于魅族MX4Pro上。“按壓式與滑動式對于華天科技TSV+SiP+模組的完整產品線來說都已出貨，Sensor裸露和塑封方案可以靈活組合。”謝院長補充說：“公司在2009年就開始研發和導入SiP封裝量產，至今SiP的封裝良率已經達到99.5%以上，電、熱、應力多物理域協同仿真和設計平臺為TSV+SiP先進封裝研發提供了強大的支持，極大縮短了新封裝導入周期，節約了材料試驗費用。

在指紋識別封裝中，因為芯片與封裝面積比極高，體積比也極高，對于翹曲、應力和可靠性造成了很大挑戰，指紋識別中必須用到的新材料和新結構如果缺乏應力仿真工具的使用，猶如盲人騎瞎馬，至少五種材料，每種材料四個物理特性，不同的面積和體積，最少十個變量在SiP結構中作用，影響封裝的外形、可靠性與可制造性，而多物理域協同仿真和設計平臺猶如屠龍寶刀，刪繁就簡，快速確定材料配比與結構，為客戶挑選性能和成本最優的方案，盡量選擇最常用的物料，為客戶供應鏈提供最具有彈性和成本優勢的整體封裝解決方案。

TSV作為WLCSP中的稀缺產能，最早應用于CIS(CameraImageSensor)，華天科技2011年至今量產多年，目前開拓了指紋識別的應用，后續在物聯網、MEMS、可穿戴有更廣泛的應用前景。而在客戶群上，華天科技除了量產客戶外，已經與國內外指紋識別和主流觸控廠商全面開展合作。

“指紋識別在生物識別領域所占份額最大，之前主要應用于門鎖、金融、身份認證等領域，成本很高，蘋果的TouchID帶動了手機行業對于指紋識別的應用，加上移動支付的大爆發，安全成為剛需。因此在算法、技術方面，原本的指紋門鎖等廠商快速研發封裝和組裝，使之小型化、低成本，觸摸IC廠商迅速向指紋識別轉型，在算法和封裝組裝方面投入技術資源，加速推進手機指紋應用的量產化。對大陸市場來講，2014是指紋識別元年，2015將是指紋識別的爆發年，”謝院長解釋說，“指紋識別將是2015年旗艦機的標配，在智能手機領域預計有20%以上的滲透率。中低端手機的推廣取決于成本，主要看封裝和組裝的總體方案能否大幅降低指紋識別模組的成本。2015是充滿希望的一年，也是激烈競爭的一年。”

后記

華天科技2014年實現營收33.05億元，同比增長35.07%；實現凈利潤2.98億元，同比增長49.62%。凈利潤為同行業上市公司最高，不愧為“國內同行業里最賺錢的公司”之稱。2015年一季度，華天科技實現營業收入7.37億元，同比增長13.20%；歸屬上市公司股東的凈利潤6426.53萬元，同比增長31.26%。同時預告了今年上半年的經營業績，2015年1-6月份歸母凈利潤變動區間：1.67億元~2.09億元，變動幅度為：20%~50%。

當前，芯片國產化是國家戰略，國內半導體產業面臨絕佳發展機會。

華天科技也在積極布局：西安華天通過自主研發，已經掌握FC+WB核心關鍵技術，實現了4G-LTE手機、平板AP處理器、PTV處理器、多模基帶等集成電路封裝測試產品的量產導入。昆山華天掌握了WLCSP、TSV及bumping封裝等目前最先進的技術。天水主要定位于偏傳統的封裝形式，由于天水生產成本較低，所以傳統封裝產能仍然能有較高的獲利能力。

西安地區生產成本低于東南沿海地區，由于有西交、西電等高校，所以人才優勢也相對明顯，適合實施主流封測技術的批量化、產業化。昆山地區長三角，人才聚焦，適合先進封裝技術的研發與生產。北美FCI和上海紀元微科，國際專利眾多，與國際大客戶合作密切，五地產能、產品線布局優勢明顯，兼顧了生產成本、人才優勢、專利、客戶、技術等多要素，也正因如此華天科技能維持相對較好的獲利能力。

在國家對半導體大力扶持的大背景下，華天科技加快內生的快速發展的同時，也可能通過并購重組以及資源整合，穩步推進公司國際化進程，并借助指紋識別的爆發，以期取得跨越式發展，爭取到2020年實現華天集團150億元的銷售目標，成為世界領先的封測品牌之一。