2013年底，DigitalOptics Corporation與大陸智能手機制造商OPPO簽下了業界首筆MEMS攝像頭量產訂單，成為全球首個引入MEMS相機模塊的手機廠商。而近期美國專利商標局也公布了蘋果獲得一項新專利，指出蘋果未來的 iOS 設備可能會使用基于 MEMS 自動聚焦執行器的攝像頭，以縮短攝像頭聚焦響應時間，提高攝像頭的成像穩定。蘋果此項MEMS自動聚焦執行器專利的發明人來自Cambridge Mechatronics，專門研究自動聚焦執行器技術。

DigitalOptics Corporation是目前僅有的一家MEMS攝像頭生產廠家，在2014年3月份被大陸觸摸屏行業巨頭歐菲光所收購。看來歐菲光瞄準蘋果供應商位置不是空穴來風，至少兩個行業巨頭在MEMS攝像頭的動作上保持了一致。

使用MEMS自動聚焦執行器技術的攝像頭響應速度快，聚焦時間短，更容易實現“先拍照后對焦”的光場攝影模式，這對手機而言是一個十分讓人期待的新興技術。

MEMS攝像頭的器件非常微小，生產時利用傳統的半導體工藝和材料，在芯片上制造微型機械，并將其與對應電路集成為一個整體，主要靠靜電力驅動，可以做到非常快的機械動作速度。同時MEMS攝像頭器件本身的小巧的硬硅結構剛性非常大，整個系統的穩定性要比傳統VCM攝像頭高得多。MEMS攝像頭推動鏡頭組運動80微米只需要不到300毫秒的時間，當鏡頭組到位后，MEMS器件只需要不到10毫秒即可進入穩定狀態，機械共振變得更高，就能提高響應速度，縮短聚焦時間。

傳統的VCM攝像頭推動鏡頭組運動耗時耗時要比300毫秒長得多，同時也需要差不多50毫秒，才可以吸收掉零件的震動進入穩定狀態。按照歐菲光此前收購的DigitalOptics Corporation官方給出的數據，MEMS攝像頭對焦速度要比普通的VCM攝像頭快足足7倍，數字十分驚人。

MEMS攝像頭另一個優勢就是準。MEMS攝像頭的MEMS 自動聚焦執行器，是和電子系統緊密結合在一起，使用半導體工藝制造的，MEMS 自動聚焦執行器可以讓鏡頭中心偏移量做到驚人的0.1微米，對畫質影響非常重大的鏡頭組光軸偏斜只有0.05度，分辨率和重復定位精度上，可以實現小于1微米，非常容易的實現超高精度的閉環控制。而傳統的VCM攝像頭的鏡頭中心偏移量一般只能控制在50微米左右，鏡頭組光軸偏斜平均誤差是0.26度左右，分辨率和重復定位精度通常只能做到10～20微米。所以不管是在分辨率、重復定位精度，還是邊緣成像效果上，MEMS攝像頭都比VCM攝像頭好。

蘋果指出使用這種 MEMS 技術的重要好處之一在于功耗低，這是移動設備中一個非常重要的因素。功耗會影響傳感器的溫度，溫度的不均勻會直接影響傳感器成像質量。MEMS自動聚焦執行器工作時的典型功耗只有VCM技術的1%左右，可以讓攝像頭組件降溫10度。

另外因為硅機械對于空間利用率的進步，MEMS攝像頭可以實現比傳統VCM攝像頭更薄的最終模組尺寸，差距可以到1毫米，這對于現代手機設計而言，能給系統其它部分挪出更多的空間。

所以 MEMS 技術對于越來越追求輕薄的蘋果未來iOS 設備來說，可以節省更多的功耗和尺寸。

MEMS攝像頭的缺點是畫質和耐用性。MEMS技術無法讓鏡頭組做到大幅度的位移，只能實現80微米左右，而傳統的VCM技術可以輕松做到500微米甚至1毫米級別的行程范圍。所以MEMS技術一般要使用景深極淺的特殊鏡頭，這類鏡頭的偏光角度很大，導致MEMS攝像頭目前在成像素質上達不到頂級VCM鏡頭的高度。

由于MEMS技術采用的硅材料很脆，攝像頭鏡頭的重量也不小，因此MEMS機構很容易在劇烈震動，比如跌落中損壞。相對于普通VCM鏡頭而言稀松平常的1.5米跌落測試，放在MEMS上就成了滅頂之災，MEMS攝像頭只能保證在1.2米以下的跌落高度上幸存。這意味著你假設不小心摔了一下手機，除了要換屏以外，很可能還得換攝像頭，開銷再增一筆。

而蘋果此次的新專利中，已經完善MEMS技術的抗震性，解決了移動設備的跌落測試中，MEMS自動聚焦執行器無法達到測試標準的問題，可以讓 MEMS 技術商用化了。

歐菲光在完善觸摸顯示屏產業鏈后，又意圖進入藍寶石加工領域，并積極收購擁有MEMS攝像頭技術的DigitalOptics Corporation，高度契合蘋果的一些技術動向。但歐菲光能不能成為蘋果未來的 iOS 設備的供應商，或許還要看在硬件上越來越封閉的蘋果，愿不愿意授權許可它的專利技術，出現在競對手的產品上，因為在藍寶石領域，蘋果要求合作伙伴極特先進，不經自身允許，禁止向任何客戶提供此類藍寶石產品，甚至不允許提供相關技術支持或許可證。而歐菲光收購的DigitalOptics Corporation，已經把高級影像算法，比如人臉識別和紅外手勢識別等，授權給了蘋果最大的競爭對手三星。