手機十大元器件有哪些？手機主芯片（BB+AP）、屏/觸控IC、存儲器、射頻PA、無線連接、MEMS傳感器、攝像、電源管理、高清接口以及移動電視芯片。

     一：2011年手機主芯片市場最大的新聞不得不讓位于MT6573了，其在2011年最后二個季度戲劇性、爆發性的表現吸引了全業界的眼球：一方面與聯想合作不斷創新高，而這一成功也吸引了更多公司拋開顧慮引入該平臺，特別是眾手機方案設計公司，導致“一片難求”，估計今年此芯片的出貨約為6KK；另一方面，它也讓高通公司進一步加強了對它的打 壓——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但價格卻往下打，同時年底在深圳召開千人大會高調宣布支持雙卡雙待的二代QRD開發平臺（即Turn key）已上市。明年二月或三月，MT6575終端將出，而高通也會相應推出MSM8x25的Turn key方案，這兩平臺將是明年中高端市場的明星，并且也會展開一場肉搏。加上MStar計劃明年二季度推出WCDMA智能手機芯片（A9核），展訊也會推出極具競爭力的TD智能手機芯片（A5核），明年，主芯片的價格下降空間可期。

     二：其實，在中高端智能機中，主芯片并不是最貴的，從目前來看，3.5寸屏的觸控顯示模組CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍，4寸以上就更不用提了。今年，此領域有幾個大新聞：一是CTP的供應商如雨后春筍般增長，據聞已近300家，另外，一些上游的ITO材料廠商也進入CPT市場，明年這些具有上下游資源整合能力的CTP廠商將會勝出，激烈的競爭將會導致價格迅速下降，而僅僅是做中間加工環節的廠商沒有競爭力，此外明年Touch on lens技術二季度會開始商用，也就是俗稱的one glass技術，這種技術革新也將帶來價格下降。此領域的另一個新聞是在電容觸控IC市場跑出了一匹黑馬——敦泰科技，這個在電阻屏市場苦苦生存的公司，伴隨著今年電容觸控市場的爆發一飛沖天，據他們稱今年的出貨量預計超過20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等歐美公司主控的局面。雖然是臺灣注冊的公司，但是敦泰的核心研發團隊在深圳。不過，明年，它的日子不會過得這么滋潤了，因為有不少今年沒有趕上趟的大陸和臺灣公司已在摩拳擦掌，明年中國智能機市場出貨有望過1.5億，巨大的市場在等著他們，但是觸控IC的價格一定會下降二成以上不用置疑。

     三：手機內存器件同上面兩類器件一起被列為手機中耗錢大戶，特別是智能手機的內存容量正在無限擴大中。今年智能手機內存容量已平均達到1GB，內配置4GB以上存儲將是中高端智能手機的必配。今年手機存儲技術中最大的一個趨勢是智能手機由MCP向eMMC轉移；而功能手機則由MCP向SPI內存轉移。eMMC卡集成控制器與Nand閃存，具有快速的主機響應速度和讀寫速度，可以大幅提升智能機開機速度，同時由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR閃存了。eMMC取代MCP的另一個驅動力則是來自于手機基帶/AP廠商，因為接口變得簡單，不用再為不同閃存技術的每一次升級而改變，目前主流手機芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客戶，大批的中小客戶為中國eMMC廠商創造了機會，深圳的江波龍公司則是率先推出eMMC的廠商，據說還會采用一些專利的技術，將成本下降至少二成以上。而在SPI閃存方面，今年北京兆易創新科技在中國手機市場的份額可以說是勢不可擋，不僅SPI本身成本下降，也為PCB、生產帶來更低成本。

     四：手機中的功率（PA）放大器雖然不是最貴的器件，可是它卻是最耗電的器件之一，特別是智能手機。相對于普通功能手機，智能手機對于數據使用量迅速增加，這就要求功率放大器能夠更頻繁地在高功率模式下工作，而更頻繁地在高功率下使用會帶來更大的挑戰，使得高功率下難得實現更高的效率。提升PA的效率將成為智能手機元器件技術中的一個重要挑戰。今年的一大改變是高通等基帶公司已要求由原來的GSM飽和PA向線性PA轉移，這個轉移今年剛開始，明年線性PA將會逐漸成為主流。但是目前大量的成熟產品仍采用GSM飽和 PA。此外，在中國的手機PA市場上，今年不得不提的公司是RDA，根據iSuppli發布的2011年第三季度數據，銳迪科的功率放大器芯片的市場份額已為34%，名列中國市場第一。

     五：今年手機器件中最熱鬧的恐怕就是各種無線連接技術了，包括Wifi，藍牙，GPS，FM等，特別是NFC，搶盡了業界的眼球。年中，MTK推出四合一單芯片MT6620，單封裝中集成802.11n Wi-Fi，Wi-F Direct及Wi-Fi HotSpot、藍牙 4.0+HS雙模、GPS/Galilei和FM，引起業界巨大反響。而RDA則在藍牙芯片單個市場上表現不俗。根據iSuppli發布的2011年第三季度數據，銳迪科在中國市場藍牙芯片的市場份額已為37%，并且，它在將工藝由130納米轉向55納米后，價格迅速下降。

NFC則是今年無線連接市場最吸引眼球的名字。年初不斷傳聞英特爾要收購NXP的NFC產品和技術，到年底了這個消息仍未被證實。今年NFC移動支持已在全球很多地方小試牛刀，而中國銀聯與中國電信運營商對此技術也正在火速策劃中。這里要提的一個新聞是由深圳江波龍公司設計的集成NFC的microSD卡已引起眾手機OEM、運營商，當然還有銀聯的青睞，此種方式手機不需要獲得銀聯認證，插入SD卡就可進行移動支付和其它諸多衍生功能，將會是明年的一大黑馬，昌旭在微博中播出“NFC改變生活”的一段視頻后火爆程度完全超出想象。

     六：MEMS傳感器在今年成為許多人嘴中一個生澀而又熟悉的名字，去年還是高端的電子陀螺儀今年已成為智能手機的標配。這些產品中很多已經具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風、立體聲波濾波器等標準MEMS器件，各種MEMS傳感器加在一起占去了不菲的成本。今年此市場最紅的要算是意法半導體公司了。他們MEMS傳感器的產能已達300萬/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圓工藝MEMS器件制造商。并且，ST正在引領MEMS向10自由度發展。這種傳感器融合將為高精度運動檢測在導航、游戲和LBS的應用創造更多新機會，如空中鼠標、智能遙控器等。

所謂的10自由度包括三軸地磁模塊LSM303DLHC(包含三軸線性運動和三軸地磁運動傳感器)、三軸數字陀螺儀L3G4200D和壓力傳感器。從而使消費電子產品具備立即獲得線性加速度、角速率、地球引力、前進方向和海拔高度等完整3D立體地理信息指示的能力，且不受GPS衛星信號消逝或變弱的影響。此外，InvenSense公司也推出了九軸運動傳感器。

     七：攝像頭一定沒有想到由于今年高端智能機對于1200萬像素分辨率的追求，又讓自己坐上了手機BOM單中的前幾名，攝像頭模組重回n年前二十幾美元時代。明年，8M像素將成中高端智能機后置攝相頭標配，而5M也會成為低端智能機標配。隨著明年格科微電子等更多本土公司進入5M攝像傳感器市場，此價格下降空間可期。此外，在技術方面，今年的一大熱點可能要算三星GALAXY Nexus零延時快門（或拍照）技術了。它對攝相頭提出了較高的技術要求：攝像頭預覽狀態時也要保持高幀率和全尺寸輸出，即攝像傳感器必須一直工作在最高分辨率狀態，這對于Sensor中的ADC要求非常高，功耗也會增大。另一個技術挑戰則是攝像頭一邊要往高分辨發展一邊還要往薄處發展，因為它已成為制約手機“薄出精彩”的主要阻礙。

     八：高清接口可能要算是智能機區別于普通功能機的一個重要指標了，也成為高端機區別低端機的一大賣點，而高清接口的流派之爭也成為今年手機器件中的一個重要新聞。由Silicon Image公司聯合諾基亞、三星、索尼、東芝等公司成立主導的MHL(Mobile High-Definition Link)標準、意法半導體主導的MYDP(Mobility DisplayPort)標準和中國廠商硅谷數模主導的SlimPort技術等三大流派將之前在消費電子中的爭執延伸到移動終端設備。

相比19個管腳的HDMI接口，MHL只需5個管腳就能提供滿足1080P播放的需要，并兼容常用的Micro-USB接口。SlimPort和MYDP則是由Displayport延伸而來，SlimPort完全相容于MYDP。MYDP是一種專為移動市場設計，旨在減少數字信號接腳數量的數字移動接口。截至目前，有三星、HTC和LG的手機搭載MHL，具體為三星(Infuse/Galaxy S2 /Galaxy Note/Galaxy Nexus/Epic 4G Touch)，HTC(Sensation /Sensation XE/ Sensation XL/ Rezound/ Vivid/ EVO 3D /Amaze /Raider)和LG Optimus LTE等，支持者較多。不過，MYDP和SlimPort仍然有很多時間和機會來讓市場接受它們，也許免授權費是首要也是最重要的優勢之一，因為SlimPort和MYDP均基于DisplayPort，這是一種免許可費的標準，對成本相當敏感的消費性電子產品而言，將是很大的吸引力。明年，高清接口流派之爭還會繼續，并進入高 潮，昌旭會繼續觀察。

     九：這一年，電池技術仍沒有什么突破，而大屏智能機和上網時間的延長，使得電池續航時間成為手機人最擔心的事情。快捷方便地充電和延長待機時間成為人們共同的追求，所以今年無線充電和雙電池供電是此領域的兩大熱點。前者無線充電在今年可以說有了較大的突破，WPC（無線充電聯盟，基于電磁感應的接觸式無線充電）目前的聯盟成員已超80家，HTC、LG已在某些款手機的后背集成了無線充電功能，為蘋果手機和ipad配套的無線充電配件則更多。昌旭認為無線充電有兩個非常重要的意義：一是方便公共場所充電，為手機應緊充電帶來方便；二是手機可以不需要充電接口了，這樣手機可以不再需要任何接口（數據傳輸早可由藍牙或WiFi來進行），這可給手機的外觀設計帶來無限想象。

      而在雙電池方案中，艾為電子的單芯片雙電方案iBat-AW3312在今年初IIC上展出就大受青睞。應用該方案，可共用一套充放電控制電路，即可完成對兩塊電池的充電、放電管理，同時還支持兩個電池的互充，確保對過放電池的激活和預充。它可支持三種應用環境：1、外置皮套、背包電池應用；2、內置主副電池應用；3、內置雙等容量電池應用，均可熱拔插。雙電方案為目前電池技術無重大突破下的大屏智能手機續航時間提供了一種可選方案。

      十：今年可以說是移動電視業最令人難忘和悲催的一年，這一年，多個移動電視芯片公司離我們而去。包括曾在模擬移動電視芯片市場叱咤風云，呼風喚雨的泰景和歐洲DVB-H移動電視芯片的最早參與者DiBcom都倒下了。也許移動電視市場根本就容不下這么多芯片廠商，也許他們就倒在了黎明前最黑暗的時期。業界對于未來總是充滿期待的，即使在多變的移動電視市場。明年，也許CMMB會因為當初三年收費的規定到期而對市場開放，如果這樣，此市場又會喚起業界火一樣的熱情。實事上，雖然有上面這兩家元老倒下，但是像RDA、國民技術等一批新生力量正在進入此市場，而卓勝微電子、Siano、創毅視訊、Newport等公司仍在艱難的堅持。明年，昌旭與大家一樣懷著一顆期盼的心，因為我從2008年起就是CMMB的忠實擁護者，也一直是它忠實的用戶，這種不花流量的移動電視，在3G時期仍是有它的吸引力的。